Effiziente SMD-Bestückungsvollautomaten Moderne SMD-Bestückung in Heßdorf bei Erlangen und Nürnberg
Leiterplattenbestückung
Mit Hilfe von derzeit sieben hochmodernen SMD-Bestückungsvollautomaten der Firma Samsung sowie Hanwha übernehmen wir die fachgerechte SMD-Bestückung nach Ihren individuellen Vorgaben. Im Dreischichtbetrieb bestücken wir hochwertige Leiterplatten ein- oder zweiseitig, in Klein- und Mittelserien.
Wir sind bei der Bestückung in der Lage, annähernd alle derzeit auf dem Bauteilmarkt angebotenen Komponenten zu verarbeiten, auch Finepitch- oder BGA-Bauteile. Gelötet werden diese Leiterplatten auf unseren 3 Dampfphasenlötanlagen Asscon System VP56 und der Liniendampfphasenlötanlage VP2000 und Asscon VP6000 Vakuum.
Bestückautomat mit Snap-In Technik
Zu unserer Ausstattung gehört auch der Bestückautomat SM485 für Snap-In-Technik der Firma Hanwha. Hiermit lassen sich Elektronikkomponenten bis zu einer Größe von 0402 bzw. bis 21 mm Kantenlänge bestücken – bei einer sehr hohen Genauigkeit von bis zu +-30 μm @ μ +3σ.
Die maximale Leiterplattengröße beträgt 460 x 400 mm bei einem Gewicht von bis zu 4,5 kg.
Die Besonderheit: Bei der SMD-Bestückung können Elektronikbauteile mit einer im Programm hinterlegten Kraft von 0,5 bis 50 Newton aufgesetzt werden. Dies ist beispielsweise bei Snap-In-Steckern erforderlich.
Konventionelle Bestückung
Trotz der modernen SMD-Technik führen wir die Bestückung sowie Nachbestückung bei vielen Leiterplatten natürlich auch konventionell durch. Die Bauteile werden maschinell vorbereitet und anschließend mithilfe unserer „Royonik-Bestückungstische“ bzw. bei Kleinstserien von Hand bestückt.
Entscheidend für die Qualität der Bestückung sind auch hier die langjährige Erfahrung unserer Mitarbeiter und der Einsatz effizienter und moderner Werkzeuge und Maschinen.
Sichtkontrolle
Alle Leiterplatten werden bei uns im Rahmen der SMD-Bestückung auch einer Sichtkontrolle unterzogen. Dies geschieht mit unserem AOI-System der Fa. Viscom, Typ S3088 ultra und entsprechenden Hilfsmitteln wie Stereomikroskopen etc. Für die AOI-Inspektion wird natürlich ein passendes Prüfprogramm benötigt, welches wir mit entsprechend geschulten Mitarbeitern erstellen. Daher ist der Einsatz dieses Systems auf entsprechende Stückzahlen beschränkt.
Ist ein solches Programm vorhanden, können so mit größtmöglicher Sicherheit Bestückfehler, Bauteilverpolungen, die Anwesenheit von Bauteilen, Lötstellenqualitäten, Kurzschlusse und theoretisch Texte auf IC's erkannt und entsprechend kategorisiert werden.
Im Anschluss daran wird die Leiterplatte von einer qualifizierten Mitarbeiterin mithilfe eines Barcodelesers erfasst und der entsprechende Fehlerbericht wird auf dem Monitor angezeigt.
Anhand dieser aufgenommenen Bilder muss die Mitarbeiterin nun entscheiden, ob es sich wirklich um einen Fehler bei der SMD-Bestückung handelt (dieser wird natürlich repariert) oder lediglich um einen Fehlalarm.
Als Nächstes wird direkt im System der Fehler bewertet (Grabstein, offene Lötstelle etc.), sodass eine entsprechende Fehlerstatistik für die SMD-Bestückung erstellt und somit auch auf Fehlerschwerpunkte reagiert werden kann. Grundvoraussetzung ist dabei natürlich der eingelaserte Barcode.
Dieser ist ausführlich unter Maschinenpark beschrieben.
Waschen, Lackieren und Vergießen
Neben der SMD-Bestückung führen wir als Leiterplattenhersteller auch die erforderlichen Nachbearbeitungen durch.
Verschiedene Leiterplatten müssen gewaschen werden, um zum Beispiel Rückstände von Flussmitteln sicher zu entfernen. Wir benutzen hierfür ein Ultraschallreinigungsbad und trocknen die Leiterplatten anschließend im Heißluftofen.
Oftmals müssen die geprüften Leiterplatten lackiert werden, um sie vor Feuchtigkeit oder Industriestaub zu schützen. Selbstverständlich ist es uns auch möglich, Leiterplatten zu vergießen – egal ob mit Hartverguss, Silikon oder Wachs.
