Selektivlöten Seho-Selektivlötanlage
Anwendung an massehaltige Leiterplatten
Mit Hilfe dieser Seho-Selektivlötanlage sind wir in der Lage, auch sehr massehaltige Leiterplatten, die nicht mit Hilfe der Wellenlötanlage gelötet werden können, zu löten. Da die Leiterplatten maschinell bearbeitet werden, sind die Lötergebnisse reproduzierbar.
In dieser Anlage sind wir dabei in der Lage, Leiterplatten bis zu einer Größe von 350 x 350mm zu bearbeiten. Wir löten hier ausschließlich mit bleifreiem Lot, wobei die Düsen bei Betrieb immer mit Stickstoff geflutet werden, so dass ein oxydationsfreier Lötprozess eingehalten wird.
Die Maschine ist dabei mit Lötdüsen von minimal 3mm Durchmesser ausgestattet, was uns gestattet, Lötstellen mit einem minimalen Abstand zu benachbarten SMD-Bauteilen zu löten. Größere Düsen für schnelleres Löten sind natürlich ebenfalls vorhanden und werden wo immer möglich natürlich eingesetzt.
Bearbeitungsschritte
Grundsätzlich durchlaufen alle Leiterplatten hier folgende Bearbeitungsschritte:
1. Manuelles Bestücken vor der Anlage
2. Flussmittelauftrag mit Koordinatenfluxer, so dass nur die Stellen der Leiterplatte mit Flussmittel benetzt werden, die später auch gelötet werden sollen
3. Vorheizung: Hier kann sowohl die Vorheizzeit als auch die Intensität eingestellt werden, so dass die Leiterplatten optimal vorgeheizt sind
4. Lötprozess: Die Lötstellen werden hier entweder punktuell abgefahren oder auch als „Linie“ gelötet, z.B. bei Steckern. Der eingeblasene und dabei erhitzte Stickstoff hält dabei die Temperatur der Vorheizung, so dass ein Auskühlen der Leiterplatte bei länger dauerndem Lötprozess verhindert wird.
